紅外探測器有單元、線列（有TDI多列和無TDI單列器件）和二維陣列（面陣）等種類。對于掃描成像系統(tǒng)，整幀圖像的獲取可以用單元探測器二維掃描。如用線列器件，只需一維掃描即可獲取二維圖像，幀頻較單元掃描稿。面陣器件主要用于凝視成像系統(tǒng)。
  線列或二維陣列都是通過透明襯底背面光照的，其焦平面結(jié)構(gòu)紅外探測器廠家介紹到主要有：
  1、直接混成
  紅外探測器通過銦柱直接電學(xué)連結(jié)到前放陣列。直接混成有較好的可生產(chǎn)性，高密度的凝視或掃描成像陣列探測器通常都用直接混成的焦平面結(jié)構(gòu)。直接混成需要在每個(gè)探測器下為讀出前放和相應(yīng)電路留出足夠的單元面積，因此，功能受到較大限制。
  2、間接混成
  間接混成是用一塊電路板把一個(gè)或多個(gè)紅外探測器連接到一個(gè)或多個(gè)ROIC上。因?yàn)殡娐烦叽绮辉偈芴綔y器下部有限空間的限制，尺寸較大、功能更完善的前放和信號處理電路可以在間接讀出電路的較大單元中制造。間接混成也可以減小探測器與ROIC材料間的熱失配引起的應(yīng)力。大線列通常用間接混成結(jié)構(gòu)。
  3、單片結(jié)構(gòu)
  把探測器和讀出電路集成在一起，信號處理電路裝在探測器周圍，用引線焊接到探測器上。由于探測器光敏面積受到周圍讀出電路限制，探測器的占空因子較小。
  4、Z技術(shù)
  從結(jié)構(gòu)上看，每一像元的信號處理區(qū)域在垂直方向上大大延伸了，極薄的讀出芯片疊堆并粘接在一起，紅外探測器陣列用銦柱連到端面上。這種結(jié)構(gòu)對增加焦平面器件的信號處理功能呢很有好處，但是，Z技術(shù)目前是尚未成熟。
  5、環(huán)孔技術(shù)
  環(huán)孔技術(shù)把紅外探測器材料粘接到硅讀出芯片，再將探測器材料減薄。探測單元通常是二極管或MIS器件，它們通過環(huán)孔與底層的讀出電路連接。
  線陣或面陣響應(yīng)率的均勻性和動(dòng)態(tài)范圍對成像系統(tǒng)尤為重要。非均勻校正要求大量額外的信息處理，還要損失器件的動(dòng)態(tài)范圍。不能完全被校正的不均勻性稱為殘余不均勻性，它將限制成像系統(tǒng)的信噪比。器件的每個(gè)象元在積分時(shí)間內(nèi)存貯的電荷等于光子通量乘以量子效率。電荷存貯容量本身是紅外探測器結(jié)構(gòu)、象元尺寸和間距、以及工作條件的復(fù)雜函數(shù)，而讀出電荷的儲存能力限制了動(dòng)態(tài)范圍的上限。