紅外探測器由管殼、光敏器件、關(guān)闌、濾光片、窗口及管帽密封封裝而成。在解決長波器件的響應(yīng)光譜譜形問題后，在組件的封裝過程中，發(fā)現(xiàn)濾光片、光敏芯片光譜滿足定量化要求后，實測組件的光譜卻不能滿足光譜定量化要求，說明組件封裝結(jié)構(gòu)和工藝對紅外探測器的光譜定量化也存在較大影響。
  針對紅外探測器組件內(nèi)各零部件的耦合封裝，開展組件裝配中各零部件的耦合分析，研究各波段濾光片在常溫下和液氮溫度下的形貌，如下圖所示：

  各零部件熱膨脹系數(shù)的匹配非常重要，通過改變光闌片材料，研究低溫下各個部件的膠接工藝，如管殼與柯伐光闌的膠接、光闌與濾光片的膠接，發(fā)現(xiàn)熱膨脹系數(shù)差異較大，導(dǎo)致膠合的各零部件變形不一致，產(chǎn)生應(yīng)力，應(yīng)力大到一定程度，導(dǎo)致濾光片及其膜層發(fā)生扭曲變形，引起光譜變化。