紅外成像導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的另一方向是集成化。紅外成像導(dǎo)引頭要求FPA結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、質(zhì)量輕、集成度高。在杜瓦、制冷等紅外探測(cè)器的配套技術(shù)的推動(dòng)下，F(xiàn)PA的集成既包括在紅外焦平面探測(cè)器芯片組件上集成“片上系統(tǒng)（SOC）”、也包括杜瓦與制冷器/制冷機(jī)集成、信號(hào)處理電子學(xué)組件、光學(xué)元件等于紅外探測(cè)器組件集成的“封裝系統(tǒng)”等。

  1、片上系統(tǒng)與紅外焦平面探測(cè)器芯片組件的集成

  微電子技術(shù)的發(fā)展，具有把更多信號(hào)處理功能的電路甚至系統(tǒng)集成在讀出電路上，使其成為SOC芯片，使芯片具有強(qiáng)大的信號(hào)、甚至圖像處理功能。

  2、杜瓦與制冷器/制冷機(jī)集成

  無(wú)論是從減小體積、減輕質(zhì)量的角度，還是從避免FPA對(duì)穩(wěn)定伺服機(jī)構(gòu)的不良影響的角度，都需要減小FPA的體積、質(zhì)量。工程上或是將杜瓦、制冷器、氣瓶等集成為一體，或是將杜瓦、制冷機(jī)集成為一體，成為一個(gè)體積小巧、結(jié)構(gòu)緊湊的多功能組件。

  3、信號(hào)處理電子學(xué)組件與FPA集成

  FPA的工作環(huán)境很惡劣，彈上電磁干擾很嚴(yán)重，為提高FPA的抗干擾能力，可將紅外探測(cè)器前置電子學(xué)組件、甚至整機(jī)信號(hào)處理電子學(xué)組件與FPA集成為一體，形成FPA/信號(hào)處理電子學(xué)組合。

  4、光學(xué)元件與探測(cè)器組件集成

  光學(xué)元件與紅外探測(cè)器組件集成為一體，使其具有更多的功能，例如實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)掃描、偏振成像等。