機載平臺任務的多樣性、執(zhí)行任務的多元化、長期反復使用的工作穩(wěn)定性以及外部環(huán)境的嚴酷性對紅外探測器提出了更高、更多的需求。

  因此，國產紅外探測器在設計和制造中除了必須滿足功能、性能、可靠性等方面的需求之外，還需考慮實現對各種極端條件的適應性。

  例如，在高溫環(huán)境下，探測器芯片會產生離子遷移，導致性能劣化以及制冷機效率降低等；在高低溫循環(huán)條件下，讀出電路與紅外探測器互連的接焊點會受到損壞，導致盲元增加；在振動和沖擊環(huán)境下，會出現斷裂、粘接失效等故障，導致真空結構損壞；強電磁輻射環(huán)境會導致讀出電路或驅動電路失效；低氣壓環(huán)境會導致散熱性能變差、密封失效等，從而影響紅外探測器性能。