機(jī)載平臺(tái)任務(wù)的多樣性、執(zhí)行任務(wù)的多元化、長(zhǎng)期反復(fù)使用的工作穩(wěn)定性以及外部環(huán)境的嚴(yán)酷性對(duì)紅外探測(cè)器提出了更高、更多的需求。

  因此，國(guó)產(chǎn)紅外探測(cè)器在設(shè)計(jì)和制造中除了必須滿足功能、性能、可靠性等方面的需求之外，還有考慮實(shí)現(xiàn)對(duì)各種極端條件的適應(yīng)性。例如：

  1、在高溫環(huán)境下，探測(cè)器芯片會(huì)產(chǎn)生離子遷移，導(dǎo)致性能劣化以及制冷機(jī)效率降低等；

  2、在高低溫循環(huán)條件下，讀出電路與探測(cè)器互連的接焊點(diǎn)會(huì)受到損壞，導(dǎo)致盲元增加；

  3、在振動(dòng)和沖擊環(huán)境下，會(huì)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)斷裂、粘接失效等措施，導(dǎo)致真空結(jié)構(gòu)損壞；

  4、強(qiáng)電磁輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致讀出電路或驅(qū)動(dòng)電路失效；

  5、低氣壓環(huán)境會(huì)導(dǎo)致散熱性能變差、密封失效等，從而影響紅外探測(cè)器性能。