微型杜瓦中的金屬引線是跨接在探測(cè)器芯片以及陶瓷引線環(huán)之間，用來(lái)為探測(cè)器芯片提供數(shù)字以及模擬信號(hào)，并將探測(cè)器組件的輸出信號(hào)導(dǎo)出的。其結(jié)構(gòu)圖示意圖如下圖1所示。

  紅外探測(cè)器的電連接屬于微電子封裝的范疇，通過(guò)金屬絲鍵合實(shí)現(xiàn)探測(cè)器與外部電信號(hào)的傳遞。合適的電連接工藝操作下，這種柔性金屬絲連接方式抗震動(dòng)沖擊的能力很強(qiáng)。

  金屬引線除具有電連接作用外，還存在一定熱耗。金屬引線焊接的長(zhǎng)度、直徑和材料都決定了熱耗的大小，但總體算下來(lái)，金屬引線傳熱只有幾十毫瓦。與微型杜瓦內(nèi)的其他熱耗相比相差較大。

  下圖2所示為某探測(cè)器組件金屬引線連接的實(shí)物圖。